Isı çatlağı (kimya)

özellikle endüstriyel sanayii de oluşan bir üretim ürününün kullanılan malzemenin niteliğine bağlı olarak farklı genleşme ve büzülme ısı dereceleri ve değerlerine bağlı olarak ortaya çıkan ve ürünün kullanım ömrünü ciddi bir şekilde kısaltan sorunun genel adına ısı çatlağı denilmektedir

Bilgisayarlarda yaşanılan ısı çatlakları sorunu

PC üzerinde bulunan ekran kartlarının GPU işlemcisi PCB kart devresine lehimleme bağlantı yolu ile tutturulmuş olup kullanılan lehimleme maddesi saf bir madde değil bir den çok madde içerdiği için bu maddelerin genleşme ve büzülme değerleri kabaca bir birine yakın değerler olsa da, aslında bir birinden farklı değerler olduğu için donanımın çalışmasına bağlı olarak her ısınma ve soğuma süreçlerinde öncelikle atom düzeyinde daha sonra mikron ebatlarda ayrışmalara sebep olmakta bu sürecin sonununda bir birini yap boz parçaları gibi sıkı sıkıya tutan, lehimleme maddesi yapısal açısından bir bütünlüğü olman bir bağlantı maddesine dönüşmektedir. özellikle donanımlarda bu sorunun oluşacağının belirtilerinden biri bu çatlak sürecinde temas eden noktaların azalmasına bağlı olarak veri ve voltaj aktarım sürecinde temas noktalarının daralması nedeniyle donanım üzerinde aşırı ısınmalar yaşanılmakta ve bu aşırı ısınmalar donanımın ömrünü tamamlamasını hızlandırır.

Aynı ısıl işlem süreçlerinden geçen CPU da bu sorunların yaşanmamasının nedenleri

bilgisayar işlemcisi yapısal olarak temas noktalarından lehimleme bir üründür olarak çevresel dış faktörlerden etkilenmemesi için temas noktaları altın ile elektroliz kaplama işlemine tabi olduğu ve işlemcinin üzerinde oluşabilecek ısılar karşısında lehimleme göre çok daha dayanıklı ve saf bir temas iletim noktası olan altın sayesinden bu sorun aşılmıştır. özellikle aşırı ısınabilir chip devresi lehimleme ile PCB ye bağlı olan birçok farklı parça ram ve diğer ürünlerde bu sorun oluşumları zamanla oluşmaktadır.

TV oyun konsollarından soğuk lehim çatlakları

bu durum bazı oyun konsollarında xbox 360 ta da yaşanmıştır daha sonradan daha az tüketen işlemci mimarisine geçilmesi ve soğutucuların büyük olması işle bu sorun kısmen aşılmış olsa da belli bir ısı üzerine çıkıldığı zaman aynı sorunların tekrarlaması olası olabilir.^[1]

Elektronik aletlerde kesin olmayan geçici tamir ve iyileştirme yolları hakkında

genellikle ekran kartlarını , kart fırınlama yöntemi ile tekrar lehim noktalarının fabrika üretim sürecindeki lehim fırınlaması gibi tekrar kullanılabilinir seviyeye getirmek olasıdır. fakat fabrika üretim sürecinde sadece ekran kartının PCB baskı devre plaketi ile GPU bir birine kaynatıldığı için ! daha sonradan yapılacak işlemler sonrası PCB üzerindeki birçok elektronik malzeme zarar görmesin diye yüksek ısılarda değil de daha düşük ısılarda bu işlem yapılmak zorunda kalınacağı için olası yapılacak işlem fabrika üretim sürecindeki gibi sağlıklı bir lehim kaynaklaması olmayacağı anlamına gelmektedir.

Uzayda ısı çatlakları

NASA tarafından uzaya yollanılan yapay uyduların uzayın korumasız atmosferi de, güneş aldığında +200 ve dünya gölgesinde -100 derecelere maruz kalacağı için uzaya yollanılan elektronik donanımların lehimlemeleri özellikle gümüş veya altın ile yapılmaktadır.^[2]

Kaynakça

1. http://hackaday.com/2012/07/26/know-thy-enemy-open-vias-in-bga-footprints/
2. http://workmanship.nasa.gov/lib/insp/2%20books/links/sections/601%20General%20Requirements.html